① 阴电流效率高(达25~25%)，沉积速度快(比传统镀铬工艺快一倍以上。在阴电流密度60A/dm2，温度55~65°C时，电流效率达到60um/h。
② 铬层硬度高(HV达860～1200，按GB9790-88)。耐磨损摩擦性好(比传统镀铬可提高20～30%)。
③ 铬层微裂纹多(可达200～1000条/cm2)，耐腐蚀性提高(比传统镀铬可提高一倍)。
④ 镀层与基体结合力强，前处理与传统镀铬相同，操作容易。
⑤ 镀液分散能力好，镀层厚度均匀不易产生疱瘤现象。外观较传统镀铬光亮平滑。
⑥ 镀液不含氟化物，工件无低电流密度区的腐蚀。
⑦ 镀液阳性能好，对阳的腐蚀等同或低于传统镀铬。
⑧ 节约用电近一倍，提高工作效率1-2倍，节省劳力，缩短加工周期，降低电镀综合成本
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